第五届全球数字贸易博览会将于9月23日-27日在杭州举办，展会面积17万平方米，突出“人工智能赋能数字贸易”，以“可触达、可互动、可交易”为展陈理念，设置“1+6+1”展览架构。

当算力瓶颈持续制约大模型迭代落地，光计算能否打破传统芯片能效天花板？如何实现存储与计算深度融合，开辟天地协同的算力新路径？第五届数贸会上，光本位科技将携两款前沿光计算芯片产品亮相人工智能展区，为新一代高能效算力基础设施带来商业化落地方案。

光本位智能科技（上海）有限公司（以下简称“光本位科技”）是全球首家实现AI光计算系统商业化的企业，专注打造存算一体、高能效、可大规模拓展的新一代全栈式算力基础设施。依托覆盖材料、光芯片、电芯片、封装、软件到系统的全链路自主技术体系，以及硕博占比超60%的硬核研发团队，率先实现光计算与光互连产品的商业化落地。第一代光电融合计算卡已成功应用于大模型推理，是全球同类产品首个商业化落地案例。

太空算力、垂类模型、Token工厂、智算中心

光本位科技产品应用于垂类模型企业、大型互联网企业和智算中心，并全球首创将光计算的应用从地面拓展至太空。

256×256光子存内计算芯片

256×256光子存内计算芯片

目前全球矩阵规模最大、算力密度最高、能效比最高的光子存内计算芯片。开创性地采用光子存内计算架构，将存储和计算融合于同一光学通路。AI大模型参数可直接存储在光计算芯片内部，无需在外部存储与计算单元之间频繁传输，大幅提升AI计算效率，并实现模型权重静态保持功耗为零。目前光本位科技已实现在单颗晶粒上集成65000+光计算单元，在研方案将在单片上集成百万量级光计算单元。基于光子存内计算芯片的光电融合计算产品已应用于垂类大模型。同时，正与计算卫星研发商合作，联合研制全球首颗光计算卫星。

玻璃基光计算芯片

玻璃基光计算芯片

面向未来全光计算范式的玻璃基光计算芯片。在光计算领域开创性地采用玻璃衬底和纳米压印工艺，在算力、能效比、制造成本方面实现跨量级的重大突破。一是单玻璃体算力可达千POPS级，能效比可达传统AI计算产品的百倍级。玻璃衬底适配成熟的纳米压印工艺，可突破传统光刻面积对芯片尺寸的限制，制造更大尺寸的芯片，而多层封装技术使得同样面积内的计算单元成倍增加，为集成海量光子器件、实现超高算力密度提供了物理空间。二是纳米压印工艺大幅降低设备门槛和制造成本，为晶圆级光计算芯片的超低成本量产铺平了道路。